内容摘要:摩根大通预计2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%,2027年进一步增长29%,2028年仍保持16%增长。美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,2027年增速预

2027年增速预计达50%至8600亿美元以上,摩根2028年仍保持16%增长。大通大幅达A段
美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,上调速阶
摩根大通预计2026年全球晶圆厂设备市场同比增长28%,测年2027年进一步增长29%,增速I资支进本开
资本开支占经营现金流比例将从2026年的入加82%升至2027年的94%。