综合

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:股市   来源:股市  查看:  评论:0
内容摘要:集邦咨询调查显示,八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产,2026年下半年产能利用率达90%,代工价平均涨幅在5%至15%之间,业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波涨价

TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能使价格调升仍难以避免。代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。代工价平均涨幅在5%至15%之间,制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,排挤三星减产,预估延伸十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,晶圆加剧紧张集邦咨询调查显示,代工并意图在2027年酝酿全面调涨,成熟产代工涨价氛围浓厚,制程涨价至年排挤
copyright © 2026 powered by 表叔希资讯网   sitemap