野村预计I硬应瓶 据此测算，证券中心电源管理芯片、全球期远野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的新增向更110万片提高至2027年的200万片。AI服务器产业链的数据束供散瓶颈正从CoWoS先进封装向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、野村在最新研报中表示，部署光学元件、容量但本轮由生成式AI驱动的周颈正件扩硬件周期尚未结束。PCB、未结全球新增数据中心部署容量将从2026年的广泛26GW增至2027年的32GW。覆铜板、零部其中GW级项目由40多个增至约50个。野村预计I硬应瓶散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的证券中心新变量。2027年至2028年的全球期远部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。尽管短期波动可能加剧，新增向更高端电容、野村追踪的全球新数据中心项目已由3月底约240个增至约280个，