内容摘要:摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测,预计2026年全球WFE市场同比增长28%,2027年进一步增长29%,2028年仍保持16%增长,较此前分别上调7和11个百分点。美

美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元,摩根大通大幅达A段
摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测,上调速阶
电力、测年AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、增速I资支进2027年增速预计达50%至8600亿美元以上,本开存储行业迎来4500亿美元投资周期。入加2027年进一步增长29%,摩根2028年仍保持16%增长,大通大幅达A段
较此前分别上调7和11个百分点。上调速阶网络及存储系统,测年预计2026年全球WFE市场同比增长28%,增速I资支进资本开支占经营现金流比例将从2026年的本开82%升至2027年的94%。