内容摘要：摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长，较此前预测分别上调7个和

较此前预测分别上调7个和11个百分点。摩根AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、大通大幅段2027年进一步增长29%，上调市场速阶美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，增速至AI资支进电力、本开网络及存储系统，入加预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，摩根2027年增速预计达到50%，大通大幅段四家公司资本开支总额将在2027年进一步升至8600亿美元以上。上调市场速阶增速至AI资支进 存储行业迎来4500亿美元投资周期。本开2028年仍将保持16%的入加增长，摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，摩根