大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工半导体制造原物料通膨、成熟产随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%。排挤部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟产预估涨势将延伸至2027年。制程涨价至年TrendForce集邦咨询最新调查显示，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸晶圆加剧紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨。代工加速改变成熟制程供需结构。2027年价格调升可能仍难以避免。