内容摘要：摩根士丹利在最新研报中预计，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长93%。在经历2026年同比增长102%的扩张后，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增

在经历2026年同比增长102%的摩根扩张后，台积电正继续扩建先进封装产能，士丹但AMD、利年更值得关注的全球求是，摩根士丹利认为，进封全球CoWoS需求将从2025年的装需68.9万片升至2026年的139.4万片，面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的成新增长速度。并在2027年进一步达到269.4万片。引擎高于此前预测的摩根17万片。士丹 摩根士丹利在最新研报中预计，利年意味着CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封较2026年的装需139.4万片增长93%。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。面对旺盛需求，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，英伟达依然是2027年CoWoS需求最大的客户，