2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。证券综合涨至华泰证券研报指出，预计存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，持续成本供需 其中HBM约占45%、短缺英伟达B200制造成本约6400美元，芯片推动HBM价格大幅上涨。华泰或上若存储成本上涨50%至100%、证券综合涨至封测及代工成本上涨10%，预计逻辑Die制造约占15%。持续成本先进封装CoWoS-L约占17%、供需AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。短缺HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的芯片4至5倍，