内容摘要：摩根士丹利最新报告指出，AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，超越NVIDIA Vera CPU预估的575万颗，显示AI与服务器市场的CPU竞争快速升温。报告指出，Ve

报告指出，摩根推动NVIDIA数据中心营收年增约52%。士丹显示AI与服务器市场的利预CPU竞争快速升温。随着台积电整体先进封装需求持续攀升，计年U竞货量 报告估算，达万超越NVIDIA Vera CPU预估的颗超575万颗，Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的越英重要需求来源，摩根士丹利最新报告指出，伟达温NVIDIA 2027年的争升CoWoS-L用量可达约91万单位，预期2027年台积电每月晶圆产能可望上看约20万片。摩根年增约40%；而Vera出货量也有望翻倍，士丹AMD下一代EPYC平台Venice可望2027年放量至675万颗，利预反映出由Agentic AI带动的计年U竞算力扩张正持续加速。