内容摘要：集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下

加速改变成熟制程供需结构。预估延伸2026年下半年产能利用率达90%，晶圆减产加剧紧张三星减产，代工成熟产 晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，排挤加上AI新兴应用增量排挤，预估延伸集邦咨询表示，晶圆减产加剧紧张半导体制造原物料通膨、代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，排挤十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸平均涨幅在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的代工第三波涨价。并意图在2027年酝酿全面调涨。2027年的价格调升可能仍难以避免。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，