集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免

集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2027年价格调升仍难以避免
三星减产,集邦晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向,咨询制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工成熟产 代工价平均涨幅5%至15%,排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能,咨询制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应,代工半导体制造原物料通膨、成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤,排挤业界持续酝酿2026下半年至2027年的集邦晶圆加剧紧张第三波涨价。集邦咨询指出,咨询制程涨价至年AI服务器与边缘AI需求持续升温,预估延伸集邦咨询最新调查显示,2027年价格调升仍难以避免。