内容摘要：集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与

半导体制造原物料通膨、预测延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工产能利用率与代工价格强势拉升，成熟产晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，制程涨价至年代工涨价氛围浓厚。排挤预测延伸 集邦咨询最新调查显示，晶圆加剧紧张2026年下半年利用率达90%。代工并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产三星减产，制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的排挤调涨意向，2027年价格调升可能仍难以避免。预测延伸随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆加剧紧张加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、