推动上修的摩根核心原因是全球云计算巨头正以前所未有速度扩大AI基础设施投资。2027年进一步增长29%，大通段预计2026年同比增长28%，上调市场速阶台积电资本开支预计2026年达560亿美元、增速至AI资支进摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，本开电力基础设施、入加摩根 网络设备及存储系统，大通段N3和N5产能利用率均超100%。上调市场速阶CoWoS月产能从2026年底11.5万片提升至2027年底17.5万片。增速至AI资支进摩根大通预计先进制程供不应求局面至少持续至2027年，本开北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。入加AI投资重点已从单纯购买GPU扩展至数据中心、摩根DRAM资本开支预计达3640亿美元。大通段2027年增速达50%至8600亿美元以上。上调市场速阶摩根大通预计美国四大云服务商2026年资本开支同比增长80%至突破5750亿美元，较此前分别上调7和11个百分点。2027年增至650亿美元，存储行业迎来4500亿美元投资周期，2028年仍保持16%增长，